芯片大推力剪切力测试解析
半导体焊点强度测试仪器是精密测试设备，属于特种精密力学测试仪器范畴，需要仔细对待其使用的条件和相关测试工具和夹具。
1、 Die Shear测试工具（Shear Tool--推刀）
该测试中，本测试目标物一般易碎，需要保证测试用的工具刀刃平整、锋利，以保证水平剪切测试力准确地施加在目标物的侧面，从而得到真实的测试力值结果。如示意图：
如果测试推刀的接触端面为较大的圆形过渡形状，则不利于水平剪切测试力准确地施加于被测试芯片的侧面，严重的情况还会导致推刀滑上芯片顶部，直接压碎芯片的不良测试结果。
因此，测试中使用并正确安装状态良好的推刀是保证测试成功的重要环节。
2、 精密力学测试仪器中的夹具也是测试中重要的关键部件，这一点常常易被忽视。
在使用焊点强度测试仪器的时候，夹具通常易被忽略其重要性。在测试中，样品是否能被稳固地夹持将极大地影响测试的结果。尽管完全理想的稳固夹持不能地实现，但精密制造合服力学测试机理结构的夹具一般都能达到理想的测试效果。
如上图所示夹具，在夹紧测试样品的时候，由于两个夹紧端会外倾斜，直接导致样品弯曲，在测试的时候，推刀会直接刮倒测试样品的基板，直接影响测试结果。 严重的时候，推刀的部位直接插入样品弯曲后芯片和基板的裂缝中，直接“撬开”芯片和基板，这时候芯片剪切测试变成了“撬片”测试，获得的测试结果将大大小于真实测试结果。 测试失去了意义。
3、 设备级高灵敏能力和数字化
MFM系列微焊点强度测试机是动态力学设备中的特别机种，测试中的状态是瞬间出现和消失，其对于测试中的动态实时信号的实时处理能力要求大大高于同类其他设备（MFM系列设备的响应时间是纳秒级别，同类其他设备的响应时间是毫秒级别）。且MFM系列系列微焊点强度测试机在业界创新地实现了独特的测试传感器全数字闭环智能化—DGFT 数字闭环技术，具有测试高和使用极其简便的特点。
这样得到如下的优势：
1） 设备的动态测试效果。
2） 设备传感器的保护更加快速和全面。
3） 测试结束瞬间现场保护能够实现。
4） 测试中不需要切换测试量程。
5） 不同设备测试模块可以不损失测试地互换使用。
我们期待用户能够进一步的指出我们的不足，我们将诚挚的倾听和改进。 真诚的期待与您合作成功！